值得一提的是，在今年11月22日，格力再度出資5億元，投資廣東粵澳半導體產業投資基金，成為第四大股東，占有11．08647％的股份，據了解，該基金注冊規模100億元人民幣，未來將緊密圍繞集成電路產業鏈，致力于投資全球半導體項目促進粵澳半導體產業發展。

格力的“造芯”夢

格力想要自主研發芯片，主要是想擺脫長久以來芯片來源受制于人的局面。此前格力曾表示其空調室外機的主控芯片需要進口獲得，且每年都要進口大概一億多枚芯片，金額約5億美金，占了材料成本的4．8％，并且進口芯片還很會受到國際關系波動的影響而遭到斷供。因此，為了改變這一局面，格力選擇了自研芯片。

早在2016年，格力就有了制造芯片的想法。在2016年4月，格力首次披露要研發自主知識產權的芯片的消息。

同時，格力在2017年的年度股東大會上宣布，在連續分紅十年后，格力將首次不分紅，以此來為研制芯片做好資金上的籌備，在會上，格力董事長兼總裁董明珠正式宣布芯片將會成為公司未來的發力重點，并成立了微電子部門，計劃打造自有芯片。

在2018年5月，格力董事長在接受央視采訪時表示：＂哪怕投資500億，格力也要把芯片研究成功＂；同年8月14日，格力電器以10億人民幣設立珠海零邊界集成電路有限公司，意味著格力公司正式落足半導體產業。

相較于其他芯片研發企業，格力一直以來都顯得非常低調，宣布研發芯片三年以來，一直未透露其研發進度。

直到2020年7月，格力才透露其設計開發的芯片已經有數千萬顆的使用量，并獲得了格力客戶的認可。

到了今年6月，格力稱其在半導體領域已經實現了核心技術的自主研發，目前格力自研32位MCU微控制單元芯片已經正式實現量產，年產量將超過1000萬顆，足以滿足格力自身空調產品、電器設備等核心零部件的芯片需求。

目前國內的MCU芯片市場依舊存在巨大缺口，許多MCU芯片還需要依賴進口，MCU芯片主要應用于物聯網還有智能家居領域，而這兩個領域是現在國內發展迅速的行業，隨著國內物聯網產業規模的不斷增大，對于MCU芯片的需求量也在擴大。格力這時候成功自研MCU芯片，將彌補國內MCU芯片市場的空缺，并助力國內物聯網產業的發展。

國內芯片市場依賴進口

眾所周知，芯片的研發技術壁壘非常之高，風險極大，在技術方面要求很高，研發周期長，并且耗資巨大，一旦投入巨額資金后無法研制成功或沒有達到預期的效果，將血本無歸。

面對如此巨大風險的芯片行業，格力為何還要義無反顧的投身進來呢？原因就在于國內龐大的芯片市場。

如今，隨著芯片短缺的風波逐漸蔓延全球，各行各業對于芯片的需求量也越來越大，這就給芯片市場帶來了不少機遇和挑戰。

根據中國海關公布的數據顯示，2020年我國的芯片進口量上漲了20％，創下歷史新高，達到5435億個，進口金額高達3500億美元。今年以來，中國晶片進口量仍大幅增長，第一季、上半年和1－9月的芯片進口年增率分別達33．6％、29％ 和23．7％。這意味著，國內龐大的芯片市場規模還在被外資企業所把控。

國內的芯片企業因為受制于技術水平的不足和半導體設備的缺少，在國產芯片供應鏈的建設上與國際水平相比還有相當大的差距。

國內的芯片產業，普遍困于芯片制造上。

首先是半導體芯片的原材料領域。目前硅片仍是全球半導體器件的重要原材料，全球90％以上的芯片和傳感器都是基于半導體單晶硅片制成的，可以說是硅片支撐了半導體產業及電子產品市場的發展，長遠看來，今后半導體產業的基礎和發展，依舊離不開硅片。

目前的全球半導體硅片市場里，普遍被日韓企業壟斷，日本信越、日本勝高、臺灣環球晶圓、韓國SK Siltron、德國Siltronic（已被環球晶圓收購）分別占有28％、21．9％、15．1％、11．6％、11．3％的市場份額。

同為半導體制造領域的重要關鍵設備——光刻機，依舊是國內落后最多，也是最核心的難點。

半導體芯片的生產離不開光刻機的支持，現在的光刻機市場里，主要被ASML、佳能和尼康所壟斷，占據了99％的市場份額，目前能生產制造7nm、5nm制程芯片的EUV光刻機只有ASML一家企業可以實現量產，而國內僅有上海微電子一家企業可以實現90mm光刻機的量產。

國家政策大力扶持半導體產業

不過，雖然國內在半導體產業領域里一直受制于人，但國家對于國內半導體產業的支持一直都在。格力這時候加碼對于芯片產業的投資，很有可能趕上國家政策的大力支持。

在近日印發的《“十四五”國家信息化規劃》中，明確表示要加強集成電路等領域戰略研究布局，瞄準產業基礎高級化，加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件等關鍵核心信息技術成果轉化，推動產業邁向全球價值鏈中高端。

同時，為了扶持國內半導體產業發展，加速半導體核心領域的國產替代進程，國家還先后成立了國家集成電路產業投資基金一期（俗稱大基金一期）和國家集成電路產業投資基金二期（俗稱大基金二期）項目。

據相關資料顯示，大基金一期投資布局以制造領域為主，主攻下游各產業鏈龍頭，大基金一期的投資項目主要分布為：集成電路制造67％，設計17％， 封測10％，裝備材料類6％。此外，其投資于產業鏈環節前三位企業比重達到70％。

而大基金二期相對來說更傾向于投資半導體設備、材料行業，方向集中于完善半導體行業的重點產業鏈，也就是半導體產業鏈的上游環節。

截至目前，大基金二期公開投資的項目已超過10個，包括中芯國際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微等企業，總投資金額已達到數百億元。

國家對于半導體設備產業的支持不止于此，在2021年12月24日，中華人民共和國全國人民代表大會及其常務委員會第三十二次會議修訂通過了《中華人民共和國科學技術進步法》，并將于2022年1月1日起施行。

《中華人民共和國科學技術進步法》的第九十一條展現了國家對于國產設備的支持：“對境內自然人、法人和非法人組織的科技創新產品、服務，在功能、質量等指標能夠滿足政府采購需求的條件下，政府采購應當購買；首次投放市場的，政府采購應當率先購買，不得以商業業績為由予以限制。

政府采購的產品尚待研究開發的，通過訂購方式實施。采購人應當優先采用競爭性方式確定科學技術研究開發機構、高等學�；蛘咂髽I進行研究開發，產品研發合格后按約定采購�！�

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